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植入物(Implants)是能植入玩家腦中增強玩家屬性與能力的晶片,植入物的特性是一旦被植入後,只能銷毀不能取下,且當玩家的逃生艙被摧毀時,植入物也會全部被摧毀,然而玩家可以使用跳躍克隆(Jump Clones)來保存多組的植入物。玩家一共有十個插槽(Slots)可以植入晶片,而晶片必須植入對應的插槽,因此玩家最多能夠同時使用十個植入物,而植入物又可分為「屬性增強晶片」(Attribute Enhancers)與「技能增強晶片」(Skill Hardwirings)兩種,分別使用1~5號和6~10號的插槽。

屬性增強晶片 編輯

屬性增強晶片(Attribute Enhancers)係提升玩家技能屬性的植入物,此種晶片使用的是植入物插槽一至五號,分別對應五種屬性:

圖示 晶片名稱 插槽 對應屬性 增加點數
Perception Implant Ocular Filter - Standard 1 Perception +4
Memory Implant Memory Augmentation - Standard 2 Memory +4
Willpower Implant Neural Boost - Standard 3 Willpower +4
Intelligence Implant Cybernetic Subprocessor - Standard 4 Intelligence +4
Charisma Implant Social Adaptation Chip - Standard 5 Charisma +4

而屬性增強晶片又有五種等級,分別增加一至七點的屬性點數,以增加Willpower屬性的Neural Boost晶片為例:

圖示 名稱格式 範例 增加點數
Willpower Implant Limited <名稱> Limited Neural Boost +1
Limited <名稱> - Beta Limited Neural Boost - Beta +2
<名稱> - Basic Neural Boost - Basic +3
<名稱> - Standard Neural Boost - Standard +4
<名稱> - Improved Neural Boost - Improved +5
<名稱> - Advanced Neural Boost - Advanced +6
<名稱> - Elite Neural Boost - Elite +7
(註:+6與+7植入物尚未開放。)

技能增強晶片 編輯

技能增強晶片(Skill Hardwirings)是提升玩家船艦能力的植入物,使用六至十號插槽。通常技能增強晶片一共有3種型號,分別增強該能力1%、3%與5%,以增強巡弋飛彈攻擊力的ZMU系列晶片為例:

  • Hardwiring - Zainou 'Snapshot' ZMU500(增加1%巡弋飛彈殺傷力)
  • Hardwiring - Zainou 'Snapshot' ZMU1000(增加3%巡弋飛彈殺傷力)
  • Hardwiring - Zainou 'Snapshot' ZMU2000(增加5%巡弋飛彈殺傷力)

槍炮類 編輯

槍炮類晶片有三組植入物系列:Deadeye *X、Lancer與Gunslinger ZG*,其中6、8與10號插槽植入物分別增加磁軌炮、雷射炮與投射炮的小、中、大武器的殺傷力,7號與9號的植入物則增加所有炮台的性能。

植入物系列 Slot 6 Slot 7 Slot 8 Slot 9 Slot 10
'Deadeye' SX:小磁軌炮攻擊力 AX:炮台追蹤速度 MX:中磁軌炮攻擊力 CX:炮台攻擊力 LX:大磁軌炮攻擊力
'Lancer' Alpha:小雷射炮攻擊力 Beta:炮台能源使用 Gamma:中雷射炮攻擊力 Delta:炮台開火速率 Epsilon:大雷射炮攻擊力
'Gunslinger' ZGS:小投射炮攻擊力 ZGC:炮台失準距離 ZGM:中投射炮攻擊力 ZGA:炮台理想距離 ZGL:大投射炮攻擊力
'Gnome' KZA:炮台CPU使用量

導彈類 編輯

導彈類晶片包括Sharpshooter、Snapsnot與Deadeye ZM*三個系列的植入物。

影響導彈類型 Slot 6 Slot 7 Slot 8 Slot 9 Slot 10
魚雷(Torpedo) ZMT:傷害
巡弋(Curise Missile) ZMU:傷害 ZMA:暴風半徑
重型/重突(Heavy/Heavy Assault) ZMH/ZME:傷害 ZMA:暴風半徑
輕型/火箭(Light/Rocket) ZMA:暴風半徑 ZMN/ZNR:傷害
防禦導彈(Defender) ZMD:飛行速度
自動鎖定導彈(FoF) ZMF:暴風半徑
所有導彈 ZMC/ZML:飛行時間/速度 ZMS:暴風速度 ZMM:開火速率

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機械類 編輯

機械類的晶片以Nobel ZET-**與Gentry ZEX-**作為植入物系列代號,分別增強普通級與旗艦級模組的性能。

植入物系列 Slot 6 Slot 7 Slot 8 Slot 9 Slot 10
'Nobel' ZET-10:裝甲與結構修復循環時間 ZET-20:遠端維修設備能量使用量 ZET-30:結構值 ZET-40:裝甲與結構修復量 ZET-50:裝甲值
'Gentry' ZEX-10:旗艦級裝甲與結構修復循環時間 ZEX-20:旗艦級遠端維修設備能量使用量

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工程類 編輯

工程類植入物以Squire **、Sprite K*X與Gnome K*A作為模組代號。

植入物系列 Slot 6 Slot 7 Slot 8 Slot 9 Slot 10
'Squire' CR:能量回復速率
PG:能量柵格輸出
EE:毀電能量需求量
GU:能量升級模組CPU使用量
EP:智能炸彈循環時間
CC:能量總量
'Gnome KTA:飛彈發射架CPU使用量
KUA:護盾升級模組能量柵格使用量
KVA:護盾總量 KXA:能量傳輸模組能量需求 KYA:護盾回復速率 KZA:砲塔CPU使用量
'Sprite' KXX:旗艦級能量傳輸模組能量需求

科學類 編輯

科學類植入物以Prospector PP*、Beancounter *、Alchemist *A作為模組代號。

植入物系列 Slot 6 Slot 7 Slot 8 Slot 9 Slot 10
'Prospector' PPF:探針掃描誤差 PPG:探針掃描時間 PPH:探針雷達強度 PPW:考古成功率 PPZ:打撈器循環時間
'Beancounter' I:製造研究速度 J:材料研究速度 K:藍圖複製速度
'Alchemist' WA:增效劑作用時間 YA:增效劑冷卻時間 XA:增效劑負面狀態

工業類 編輯

工業類植入物以Beancounter *、Alchemist *A、Yeti BX、Highwall H*作為模組代號。

植入物系列 Slot 8 Slot 10
'Beancounter' F:製造時間
H:精練
'Alchemist' ZA:氣體雲採集器循環時間
'Yeti' BX:冰礦槍循環時間
'Highwall' HX:礦槍採集量
HY:礦槍加成模組CPU懲罰

海盜勢力晶片 編輯

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