植入物(Implants)是能植入玩家腦中增強玩家屬性與能力的晶片,植入物的特性是一旦被植入後,只能銷毀不能取下,且當玩家的逃生艙被摧毀時,植入物也會全部被摧毀,然而玩家可以使用跳躍克隆(Jump Clones)來保存多組的植入物。玩家一共有十個插槽(Slots)可以植入晶片,而晶片必須植入對應的插槽,因此玩家最多能夠同時使用十個植入物,而植入物又可分為「屬性增強晶片」(Attribute Enhancers)與「技能增強晶片」(Skill Hardwirings)兩種,分別使用1~5號和6~10號的插槽。
屬性增強晶片[]
屬性增強晶片(Attribute Enhancers)係提升玩家技能屬性的植入物,此種晶片使用的是植入物插槽一至五號,分別對應五種屬性:
而屬性增強晶片又有五種等級,分別增加一至七點的屬性點數,以增加Willpower屬性的Neural Boost晶片為例:
技能增強晶片[]
技能增強晶片(Skill Hardwirings)是提升玩家船艦能力的植入物,使用六至十號插槽。通常技能增強晶片一共有3種型號,分別增強該能力1%、3%與5%,以增強巡弋飛彈攻擊力的ZMU系列晶片為例:
- Hardwiring - Zainou 'Snapshot' ZMU500(增加1%巡弋飛彈殺傷力)
- Hardwiring - Zainou 'Snapshot' ZMU1000(增加3%巡弋飛彈殺傷力)
- Hardwiring - Zainou 'Snapshot' ZMU2000(增加5%巡弋飛彈殺傷力)
槍炮類[]
槍炮類晶片有三組植入物系列:Deadeye *X、Lancer與Gunslinger ZG*,其中6、8與10號插槽植入物分別增加磁軌炮、雷射炮與投射炮的小、中、大武器的殺傷力,7號與9號的植入物則增加所有炮台的性能。
植入物系列 | Slot 6 | Slot 7 | Slot 8 | Slot 9 | Slot 10 |
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'Deadeye' | SX:小磁軌炮攻擊力 | AX:炮台追蹤速度 | MX:中磁軌炮攻擊力 | CX:炮台攻擊力 | LX:大磁軌炮攻擊力 |
'Lancer' | Alpha:小雷射炮攻擊力 | Beta:炮台能源使用 | Gamma:中雷射炮攻擊力 | Delta:炮台開火速率 | Epsilon:大雷射炮攻擊力 |
'Gunslinger' | ZGS:小投射炮攻擊力 | ZGC:炮台失準距離 | ZGM:中投射炮攻擊力 | ZGA:炮台理想距離 | ZGL:大投射炮攻擊力 |
'Gnome' | KZA:炮台CPU使用量 |
導彈類[]
導彈類晶片包括Sharpshooter、Snapsnot與Deadeye ZM*三個系列的植入物。
影響導彈類型 | Slot 6 | Slot 7 | Slot 8 | Slot 9 | Slot 10 |
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魚雷(Torpedo) | ZMT:傷害 | ||||
巡弋(Curise Missile) | ZMU:傷害 | ZMA:暴風半徑 | |||
重型/重突(Heavy/Heavy Assault) | ZMH/ZME:傷害 | ZMA:暴風半徑 | |||
輕型/火箭(Light/Rocket) | ZMA:暴風半徑 | ZMN/ZNR:傷害 | |||
防禦導彈(Defender) | ZMD:飛行速度 | ||||
自動鎖定導彈(FoF) | ZMF:暴風半徑 | ||||
所有導彈 | ZMC/ZML:飛行時間/速度 | ZMS:暴風速度 | ZMM:開火速率 |
導航類[]
導航類晶片以Rouge *Y作為植入物系列名稱。
插槽 | 植入物效果 |
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Slot 6 | CY(船艦速度) MY(AB與MWD速度增加量) EY(AB循環時間) FY(曲速航行能量需求量) HY(曲速航行速度) |
Slot 7 | AY(船艦靈活度) |
Slot 8 | DY(AB能量需求) |
Slot 9 | GY(MWD能量需求) |
機械類[]
機械類的晶片以Nobel ZET-**與Gentry ZEX-**作為植入物系列代號,分別增強普通級與旗艦級模組的性能。
植入物系列 | Slot 6 | Slot 7 | Slot 8 | Slot 9 | Slot 10 |
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'Nobel' | ZET-10:裝甲與結構修復循環時間 | ZET-20:遠端維修設備能量使用量 | ZET-30:結構值 | ZET-40:裝甲與結構修復量 | ZET-50:裝甲值 |
'Gentry' | ZEX-10:旗艦級裝甲與結構修復循環時間 | ZEX-20:旗艦級遠端維修設備能量使用量 |
電子類[]
所有電子類的植入晶片以Gypsy K*B-**作為植入物系列編號。
插槽 | 植入物效果 |
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Slot 6 | KLB:電子類技能Electronic Upgrades技能效果 KMB:船艦CPU輸出總量 |
Slot 7 | KNB:掃描解析度 |
Slot 8 | KPB:鎖定距離 KQB:減速網與曲速干擾設備能源使用量 |
Slot 9 | KOB:電子戰武器能源使用量 KRB:遠端感應器增強裝置能源使用量 KSB:曲速干擾設備能源使用量 KTB:訊號放大器能源使用量 |
工程類[]
工程類植入物以Squire **、Sprite K*X與Gnome K*A作為模組代號。
植入物系列 | Slot 6 | Slot 7 | Slot 8 | Slot 9 | Slot 10 |
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'Squire' | CR:能量回復速率 PG:能量柵格輸出 |
EE:毀電能量需求量 GU:能量升級模組CPU使用量 EP:智能炸彈循環時間 |
CC:能量總量 | ||
'Gnome | KTA:飛彈發射架CPU使用量 KUA:護盾升級模組能量柵格使用量 |
KVA:護盾總量 | KXA:能量傳輸模組能量需求 | KYA:護盾回復速率 | KZA:砲塔CPU使用量 |
'Sprite' | KXX:旗艦級能量傳輸模組能量需求 |
科學類[]
科學類植入物以Prospector PP*、Beancounter *、Alchemist *A作為模組代號。
植入物系列 | Slot 6 | Slot 7 | Slot 8 | Slot 9 | Slot 10 |
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'Prospector' | PPF:探針掃描誤差 | PPG:探針掃描時間 | PPH:探針雷達強度 | PPW:考古成功率 | PPZ:打撈器循環時間 |
'Beancounter' | I:製造研究速度 | J:材料研究速度 | K:藍圖複製速度 | ||
'Alchemist' | WA:增效劑作用時間 | YA:增效劑冷卻時間 | XA:增效劑負面狀態 |
工業類[]
工業類植入物以Beancounter *、Alchemist *A、Yeti BX、Highwall H*作為模組代號。
植入物系列 | Slot 8 | Slot 10 |
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'Beancounter' | F:製造時間 H:精練 |
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'Alchemist' | ZA:氣體雲採集器循環時間 | |
'Yeti' | BX:冰礦槍循環時間 | |
'Highwall' | HX:礦槍採集量 HY:礦槍加成模組CPU懲罰 |